シリコンウエハー(半導体)洗浄のメカニズム ウルトラファインバブルの内部が高圧になる特性を利用して、圧力波により固体表面の微粒子を除去する効果を実験的に検証。1ミクロン以上の微粒子が除去され観察されなくなったこと、また、洗浄できている面積割合が、92%に到達することが明らかになった。 詳細はこちら